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晶赛科技:正积极推进光模块领域相关客户的开拓_蜘蛛资讯网

关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务,其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品,新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来,公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展,目前已获取小批量的客户订单。 每日经济新闻
获悉,恒立液压公告,公司实际控制人、董事长汪立平已正常履行公司法定代表人、董事长等职责,公司生产经营情况正常。原文链接
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产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前,公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务,其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品,新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来,公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展,目前已获取小批量的客户订单。  
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发布时间:07:28:49
